兴森科技：目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板
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兴森科技：目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板
2023-02-16 10:35:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的基板可以用到CPO封装上吗？
兴森科技(002436.SZ)2月16日在投资者互动平台表示，公司IC封装基板是封装企业的原材料之一，目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板，未来800G和1.6T CPO及以上规格的产品可能需要使用到类载板或者封装基板。
（文章来源：每日经济新闻）
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