虽然半导体行业周期仍处底部，行业上市公司盈利同比2022年同期普遍下滑，但对市场变动较为敏感的封装测试板块已经出现复苏迹象。最新业绩预告显示，2023年第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长，并且上市公司积极布局Chiplet等先进封装，高性能计算、汽车电子等业务已经驱动营收增长。

　　今年以来，人工智能题材全面爆发，英伟达被视为全球算力芯片总龙头，AMD作为英伟达挑战者紧跟其后，6月13日发布了用于训练大模型的GPU Instinct MI300。而通富微电通过2016年AMD苏州和槟城两家工厂，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式，成为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。
　　最新业绩预告显示，通富微电上半年由于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房,购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多，不过，今年二季度美元兑人民币汇率在升值超过5%，致使公司产生较大汇兑损失。
　　今年上半年实现营业收入99.09亿元左右,同比增长3.58%左右，归属净利润亏损1.7亿元至1.98亿元，其中，当期汇兑损失造成净利润减少约2.03亿元，剔除该因素，上半年公司净利润为正。其中，第一季度公司归属净利润为455万元。
　　通富微电介绍，受外部经济环境及行业周期波动影响,全球半导体市场疲软,下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。作为应对，公司调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet（芯粒）市场化应用,实现了规模性量产。
　　长电科技作为A股半导体封装测试龙头，第二季度也环比大幅增长。业绩预告显示，今年上半年公司实现归属净利润为4.46亿元到5.46亿元，同比减少64.65%到71.08%。相比，公司一季度实现归属净利润约1.1亿元，第二季度或实现盈利3.36亿至4.36亿元，环比一季度增长约两倍以上。
　　据介绍，虽然全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑，但公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响，并不断投入面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域，为新一轮应用需求增长做好准备。
　　面向高算力芯片，长电科技5月回复投资者提问时表示，公司推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。
　　华天科技也预计上半年业绩下降，实现盈利5000万元－7000万元，比上年同期下降90.27%－86.38%。不过，第一季度公司亏损约1亿元，第二季度预计实现扭亏为盈。
　　除了人工智能带来高性能计算市场拉动，汽车市场也成为重要“推手”。
　　晶方科技预计上半年实现净利润7000万元至8000万元，同比下降58.11%至63.35%；扣非后，公司净利润同比下降57.57%至62.22%。对比一季度盈利2857万元，公司二季度盈利环比或翻倍，但低于去年同期水平。
　　对于同比业绩下滑，晶方科技表示，以手机为代表的消费类电子市场需求持续不景气，行业面临去库存和供应链重组双重压力，对用该整体封装业务带来不利影响。受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势，持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，但整体规模还有待进一步提升。针对车规半导体，人工智能，AR/VR等不断变化的创新需求，公司聚焦车载摄像头封装、MEMS封装、微型光学器件、功率器件等方向持续加大研发投入力度与知识产权布局。
　　同时，晶方科技持续推进国际先进技术与项目的协同整合，2022年底进一步加大对以色列VisIC公司的投资以来，不断推进战略合作、业务协同与管理整合。VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，通过与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，由于其正处于产品开发与验证投入阶段，影响了公司的投资收益。
（文章来源：证券时报·e公司）